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金屬材料表面處理鍍

2017-10-11

金屬材料表面處理普通鍍鉻液以硫酸根作為催化劑的鍍鉻溶液。鍍液中僅含有鉻酐和硫酸,成分簡單,使用方便,是目前應用最為廣泛的鍍鉻液。鉻酐和硫酸的比例一般控制在Cr03:H2SO4=100:1,鉻酐的濃度在150~450g/L之間變化。根據鉻酐濃度的不同,可分為高濃度(350~500g/L)、中濃度(150~250g/L)和低濃度(50~150g/L)鍍鉻液。習慣上把Cr03250g/L和H2SO42.5g/L的中等濃度鍍鉻液稱為"標準鍍鉻液",又稱為"萬能鍍鉻液",用于裝飾及功能性多種鍍鉻。低濃度的鍍鉻液電流效率高,鉻層的硬度也高,但覆蓋能力較差,主要用于功能性電鍍,如鍍硬鉻、耐磨鉻等;高濃度鍍液穩定,導電性好,電解時只需較低的電壓,覆蓋能力較稀溶液好,但電流效率較低,主要用于裝飾性鍍鉻及復雜件鍍鉻

金屬材料表面處理復合鍍鉻液以硫酸和氟硅酸作催化劑的鍍鉻液。氟硅酸的添加,使鍍液的電流效率、覆蓋能力和光亮范圍均比普通鍍鉻液有所改善,如陰極的電流效率可達到20%以上。然而,氟硅酸對陽極和陰極零件鍍不上鉻的部位及鍍槽的鉛襯均有較強的腐蝕作用,必須采取一定的防護措施,其襯里和陽極最好采用鉛一錫合金。此鍍液主要用于滾鍍鉻

金屬材料表面處理自動調節鍍鉻液以硫酸鍶和氟硅酸鉀為催化劑的鍍鉻液。在一定溫度及一定濃度的鉻酸溶液中,硫酸鍶和氟硅酸鉀各自存在著沉淀溶解平衡,并分別有一溶度積常數Ksp,即當溶液中[S042-]或[SiF62-]濃度增大時,相應的離子濃度乘積將大于溶度積常數,過量的S042-或SiF62-便生成SrS04或K2SiF6沉淀而析出;相反,當溶液中[S042-]或[SiF62-]濃度不足時,槽內的SrS04或K2SiF6沉淀溶解,直至相應的離子濃度乘積等于其溶度積時為止。所以,當鍍液的溫度和鉻酐的濃度一定時,鍍液中[S042-]或[SiF62-]濃度可通過溶解沉淀平衡而自動的調節,并不隨電鍍過程的持續而變化。這類鍍液具有電流效率高(270A),允許電流密度范圍大(高達80~100A/dm2),鍍液的分散能力和覆蓋能力好,沉積速度快(50/-m/h)等優點,故又稱"高速自動調節鍍鉻"。但鍍液的腐蝕性強

金屬材料表面處理稀土鍍鉻液在傳統鍍鉻液的基礎上加入一定量的稀土元素及氟離子。采用稀土元素可降低鉻酐的濃度、拓寬施鍍溫度范圍(10~50℃)及陰極電流密度范圍(5~30A/dm2),降低槽壓,改善鍍層的光亮度及硬度。使鍍鉻生產實現低溫度、低能耗、低污染和高效率,即所謂的"三低一高"鍍鉻工藝。但對于鍍液的穩定性和可靠性,目前尚有不同的看法,尤其是對其機理的研究還有待深入。

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